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HGNSSN303TD3BIG(串口双模导航定位模组)是一款支持 BDS B1 GPS L1 GlONASS L1 频点(三选二)双模导航定位模块。模块内部集成了泰斗研发的新一代可支持 BDS B1 GPSL1 GLONASSL1 频点 SOC 基带+射频一体芯片 TD1030，为车载和船载等导航终端产品的制造提供了高灵敏度、低功耗、低成本的定位 导航解决方案。模块尺寸为 16mm x 12 2mm x 2 2mm，满足定位终端产品设计时对模块体积缩减的需求。模块采用 24pin 邮票孔封装，满足定位终端产品生产时对模块快速贴装的需求。
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HGNSSN303TD3BIG(串口双模导航定位模组)内部集成天线检测电路、电源管理功能，内置 LNA+SAW。
产品特性
● 24pin邮票孔封装，尺寸16mm x 12.2mm x 2.2mm
● 支持BDS B1/GPS L1/GLONASS L1频点
● 支持以下六种工作模式，并可通过命令相互切换：
1) 单BDS B1工作模式
2) 单GPS L1工作模式
3) 单GLONASS L1工作模式
4) BDS B1/GPS L1双模工作模式(默认模式)
5) GLONASS L1/BDS B1双模工作模式
6) GLONASS L1/GPS L1双模工作模式
● 芯片内置覆盖BDS B1/GPS L1/GLONASS L1三个频点的片内LNA
● 支持对有源天线供电，具有天线状态检测、天线短路保护功能
● 具有备份电源输入接口，支持热启动